• Maxim Integrated發佈新版健康傳感器平台,將可穿戴醫療健康設備開發時間縮短6個月

    Maxim Integrated發佈新版健康傳感器平台,將可穿戴醫療健康設備開發時間縮短6個月

    中國,北京—2020年10月30日—Maxim Integrated Products, Inc 宣佈推出健康傳感器平台3.0 (HSP 3.0),將開發時間縮短至少6個月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設計型號為MAXREFDES104#,用於監測血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體温和運動。其算法提供心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體温、睡眠質量和壓力水平等臨牀級信息。該參考設計使可穿戴產品設計師能夠立即開始數據收集,與從零開始設計這些設備相比,至少節省6個月的時間。HSP 3.0採用腕戴式設計,也適用於其他乾電極形式的設備,例如胸貼和智能戒指。 與其業界領先的上一代產品相比,HSP 3.0在集成ECG方案中增加了光學SpO2測量和乾電極測量能力。因此,該平台可以使終端方案監測心臟和呼吸問題,用於管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、傳染病(例如COVID-19)、睡眠窒息症和動脈纖顫(AFib)等疾病。與其上一代產品相比,這款參考設計體積縮小了40%,採用升級版微控制器、電源、安全管理和檢測IC。參考設計包括完整的光學和電極設計,結合所提供的算法,可以滿足臨牀級測量要求。 Maxim Integrated是可穿戴醫療健康和遠程病人監護技術領域的引領者,支持個性化醫療健康產品設計,幫助用户實現更好的預測性和預防性方案。醫療專家和最終用户正在使用這些可穿戴方案提供的豐富信息,能夠更加主動地管理慢性疾病、診斷COVID-19等急性病,還可以改善預防保健護理和整體健康狀況。隨着可穿戴設備中包含的檢測方式越來越多,設備開發人員能夠充分利用多測量方法的優勢,為用户提供更準確有效的解決方案。 HSP 3.0或MAXREFDES104#包括以下傳感器、電源管理、微控制器和算法產品: • MAX86176:噪聲最低的光學光電容積脈搏波法(PPG)和電學ECG模擬前端(AFE),提供110dB信噪比(SNR),從而增加SpO2飽和度檢測能力;共模抑制比(CMRR)大於110dB,以支持乾電極ECG應用。 • MAX20360:高度集成的電池和電源管理IC (PMIC),優化用於先進的體戴式健康檢測設備。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge™ m5 EZ電量計、精緻的觸覺驅動器,以及獨特的低噪聲升/降壓轉換器,最大程度提高SNR、降低光學生物檢測所需功耗。 • MAX32666:支持藍牙(BLE)功能的超低功耗微控制器,包含兩個Arm® Cortex®-M4F核和附加SmartDMA,後者允許獨立運行BLE棧,使兩個主核用於運行主要任務。此外,微控制器集成完整的安全套件和存儲器糾錯碼(ECC),大大提高系統可靠性。 • MAX32670:超低功耗微控制器,專用於Maxim Integrated領先的脈搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠質量監測和壓力監測算法支持。微控制器可配置為傳感器集中器(支持硬件和算法)或算法集中器(支持多種算法)。MAX32670無縫支持客户所需的傳感器功能,包括管理MAX86176 PPG和ECG傳感器AFE,併為外部提供原始或計算得到的數據。 • MAX30208:低功耗、高精度數字温度傳感器,採用2mm x 2mm小型封裝。器件的工作電流比同等競爭器件低64%。器件讀取封裝頂部的温度,可安裝在軟電纜或PCB上,使其很容易設計到可穿戴設備中。MAX30208的精度為0.1°C,滿足臨牀温度要求。 主要優勢 • 快速上市:開發時間至少縮短6個月。 • 臨牀級精度:關於FDA對SpO2和動態ECG的要求(IEC 60601-2-47)。 • 小尺寸:小尺寸光學設計,比上代產品縮小40%。 • 完備的參考設計:提供完整源代碼和設計文件,助力工程師的創新設計。 評價 • “遠程監護病人的生命體徵比以前更重要。”IDTechEx首席分析師Nadia Tsao博士表示:“本次疫情迅速加快了遠程醫療和遠程病人監護等數字健康服務的普及,在某些情況下達到了1,000%。展望未來,遠程病人監護對預防性健康和慢性疾病管理必將至關重要。即使在本次疫情最嚴重時期,我們也已經看到數十億美元的交易、IPO和投資。” • “本次疫情的發生,推動業界向監測臨牀級測量數據邁進,例如SpO2、呼吸和温度。”Maxim Integrated工業與醫療健康事業部總經理Andrew Baker表示: “開發人員不斷推出創新方案,提供更深入的健康狀況認知,打開改善人類健康的大門,並將人們到醫療機構就診所需的時間降至最少,從而保持了遠程病人監護的市場發展勢頭。” 供貨及價格 • HSP 3.0也稱為MAXREFDES104#,隨硬件、固件和算法一起提供,價格為400美元,可通過Maxim Integrated網站購買。 所有商標權歸其所有者所有。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: maxim 傳感器 可穿戴醫療健康設備

  • 結合藍牙5和低功耗蜂窩通信的Laird Connectivity Sentrius MG100網關在貿澤開售

    結合藍牙5和低功耗蜂窩通信的Laird Connectivity Sentrius MG100網關在貿澤開售

    2020年10月30日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity Sentrius™ MG100網關。該網關基於Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窩調制解調器,在這個微型物聯網 (IoT) 網關中集成了遠距離藍牙5連接和LTE-M/NB-IoT連接。 貿澤電子分銷的Laird Connectivity Sentrius MG100網關可從支持藍牙5的傳感器獲取數據,然後通過全局低功耗蜂窩數據 (LTE-M/NB-IoT) 連接將它們傳輸到雲。該產品採用的Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窩調制解調器集成了Nordic Semiconductor nRF52840片上系統 (SoC) 以及Arm® Cortex®-M4F核心,以實現完整的藍牙5通信功能,同時還通過集成的Sierra Wireless HL7800提供LTE-M/NB-IoT連接,並且可以使用Zephyr實時操作系統 (RTOS) 直接在微控制器上開發應用,實現簡潔的無主機設計。目前,MG100網關已通過FCC、ISED和CE的監管批准,以及PTCRB、GCF和AT&T的蜂窩認證,未來還將獲得更多運營商認證。 與此同時,貿澤還上架了Laird Connectivity MG100無線IoT入門套件,包含一台Sentrius MG100網關和三個Sentrius BT510傳感器。這三個傳感器採用創新的IP67防護等級外殼,即使在惡劣環境中也依然能夠可靠地無線傳輸傳感器數據。構成BT510傳感器的是一個多功能(温度、運動/衝擊,以及觸點斷開/閉合)傳感器平台,該平台基於Laird Connectivity成熟的遠距離BL654模塊。作為一款超低功耗產品,Sentrius BT510只需一顆可替換的CR2477鈕釦電池,便可藉助簡單、直觀的維護運行數年。 Sentrius MG100網關和MG100無線IoT入門套件非常適合用於特定的多協議無線連接IoT應用,在這類應用中遠距離藍牙傳感器直接橋接到蜂窩網絡,無需訪問任何本地網絡基礎設施。它們的目標應用包括冷鏈運輸監控、遠距離電池供電傳感器、預見性維護工作以及工業物聯網 (IIoT)。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: 藍牙5 貿澤電子 蜂窩通信

  • 使用超級電容儲能:多大才足夠大?

    使用超級電容儲能:多大才足夠大?

    問題:為備用電源系統選擇超級電容時,可以採用簡單的能源計算方法嗎? 答案:簡單的電能計算方法可能達不到要求,除非您將影響超級電容整個生命週期的儲能性能的所有因素都考慮進去。 簡介 在電源備份或保持系統中,儲能媒介可能佔總物料成本(BOM)的絕大部分,且佔據大部分空間。優化解決方案的關鍵在於仔細選擇元件,以達到所需的保持時間,但又不過度設計系統。也就是説,必須計算在應用使用壽命內滿足保持/備份時間要求所需的儲能量,而不過度儲能。 本文介紹考慮超級電容在其使用壽命期間的變化,在給定保持時間和功率下選擇超級電容和備用控制器的策略。 靜電雙層電容(EDLC)或超級電容(supercaps)都是有效的儲能設備,可以彌補更大更重的電池系統和大容量電容之間的功能差距。相比可充電電池,超級電容能夠承受更快速地充放電週期。因此在電能相對較低的備用電源系統、短時充電系統、緩衝峯值負載電流系統和能量回收系統中,超級電容用於短期儲能比電池更好(參考表1)。在現有的電池-超級電容混合系統中,超級電容的高電流和短時電源功能是對電池的長持續時間、緊湊儲能功能的有效補充。 表1.EDLC和鋰離子電池之間的比較 *為了保持合理的使用壽命 需注意,超級電容承受高温和高電池電壓會縮短超級電容的使用壽命。必須確保電池電壓不超過温度和電壓額定值,在需要堆疊超級電容,或者輸入電壓無法獲得有效調節的應用中,這些參數符合工作規格要求(參見圖1)。 圖1.過度簡單的設計導致超級電容充電方案存在風險的示例 使用分立式組件很難構建出可靠又高效的解決方案。相比之下,集成式超級電容充電器/備用控制器解決方案易於使用,且一般提供以下大部分或全部功能: ► 無論輸入電壓如何變化,都能穩定調節電池電壓 ► 各個堆疊電池可實現電壓平衡,確保無論電池之間是否失配,都在所有運行條件下提供匹配的電壓 ► 電池電壓保持低傳導損耗和低壓差,確保系統能從給定的超級電容獲取最大電量 ► 浪湧限流,支持帶電插入電路板 ► 與主機控制器通信 選擇合適的集成式解決方案 ADI公司提供一系列集成式解決方案,均採用所有必需的電路,通過單個IC提供備用系統的所有基本功能。表2總結了一些ADI公司超級電容充電器的功能。 對於採用3.3 V或5 V供電軌的應用,可以考慮: ► LTC3110:2 A雙向降壓-升壓型DC-DC穩壓器和充電器/平衡器 ► LTC4041:2.5 A超級電容備份電源管理器 對於採用12 V或24 V供電軌的應用,或者如果需要高於10 W的備用電源,可以考慮: ► LTC3350:大電流超級電容後備控制器和系統監視器 ► LTC3351:可熱插拔的超級電容充電器、後備控制器和系統監視器 如果您的系統需要使用主降壓穩壓器來調節3.3 V或5 V供電軌,使用內置升壓轉換器來備份,使用單個超級電容或其他能源進行臨時備份或斷電應急操作,您應該考慮: ► LTC3355:20 V、1 A降壓型DC-DC系統,帶集成式超級電容充電器和後備穩壓器 ADI公司還提供許多其他恆流/恆壓(CC/CV)解決方案,可用於為單個超級電容、電解電容、鋰離子電池或NiMH電池充電。有關超級電容解決方案的更多信息,請訪問analog.com。 有關其他解決方案的更多信息,請聯繫當地FAE或地區支持團隊。 計算保持或備份時間 在設計超級電容儲能解決方案時,多大才足夠大?為了限定討論分析的範圍,我們將重點探討高端消費電子產品、便攜式工業設備、電能計量和軍事應用中使用的經典保持/備份應用。 表2.集成式超級電容充電器解決方案的功能概覽 *可以配置用於四個以上電容 這項設計任務就相當於一位徒步旅行者確定進行一天徒步旅行需要帶多少水。帶少量水上山一開始肯定很輕鬆,但他可能過早地將水喝完,尤其是在艱難的徒步行程中。而攜帶一大瓶水的話,徒步旅行者需要揹負額外的重量,但可以在整個旅程中可以保持充足飲水。此外,徒步旅行者還需要考慮天氣狀況:天熱時多帶水,天冷時少帶水。 選擇超級電容與此非常類似;保持時間和負載與環境温度一樣,都非常重要。此外,還必須考慮標稱電容的使用壽命退化,以及超級電容本身的ESR。一般而言,超級電容的壽命終止(EOL)參數定義為: ► 額定(初始)電容降低到標稱電容的70%。 ► ESR達到了額定初始值的兩倍。 這兩個參數在以下計算中非常重要。 要確定電源組件的大小,需要先了解保持/備份負載規格。例如,在電源故障的情況下,系統可能會禁用非關鍵負載,以便將電能傳輸給關鍵電路,例如那些將數據從易失性存儲器保存到非易失性存儲器的電路。 電源故障有多種形式,但備份/保持電源通常必須支持系統在持續故障時平穩關閉,或在出現短暫的電源故障時繼續運行。 這兩種情況下,都必須根據備份/保持期間需要支持的負載總量,以及必須支持這些負載的時間,來確定組件大小。 保持或備份系統所需的能量: 電容中儲存的電能: 根據設計常識和經驗,要求電容中存儲的電能必須大於保持或備份所需的電能: 這可以粗略估算出電容的大小,但不足於確定真正可靠的系統所需的大小。必須確定關鍵細節,比如造成電能損失的各種原因,這些最終可能導致需要更大的電容。電能損失分為兩類:因DC-DC轉換器效率導致的損失,以及電容本身導致的損失。 如果在保持或備份期間,由超級電容為負載供電,還必須知道DC-DC轉換器的效率。效率取決於佔空比(線路和負載)條件,可以從控制器數據手冊獲取。表2中器件的峯值效率為85%到95%,在保持或備份期間隨負載電流和佔空比不同而變化。 超級電容電能損失量相當於我們無法從超級電容中提取的電能量。這種損耗由DC-DC轉換器的最小輸入工作電壓決定,取決於DC-DC轉換器的拓撲,稱為壓差。這是在比較集成式解決方案時需要考慮的一個重要參數。 採用前面的電容電能計算方法,減去低於VDropout時無法獲取的電能,可以得到: 那麼,VCapacitor呢?很顯然,將VCapacitor設置為接近其最大額定值會增加存儲的電能,但這種策略存在嚴重的缺陷。通常,超級電容的絕對最大額定電壓為2.7 V,但典型值為2.5 V或低於2.5 V。這是考慮到應用的使用壽命,以及額定的工作環境温度(參見圖2)。在較高的環境温度下使用較高的VCapacitor,會降低超級電容的使用壽命。對於需要很長的使用壽命或在相對較高的環境温度下運行的穩健應用,建議使用較低的VCapacitor。各超級電容供應商通常根據嵌位電壓和温度來提供估計使用壽命的特性曲線。 圖2.使用壽命與嵌位電壓的關係圖(以温度作為關鍵參數) 最大功率傳輸定理 必須考慮的第三個影響因素不是特別明顯:最大功率傳輸定理。為了從具有等效串聯電阻的超級電容源獲得最大外部功率(參見圖3),負載電阻必須等於源電阻。本文交替使用耗盡、備份或負載幾種表述,在這裏它們都表示相同的意思。 圖3.從具有串聯電阻的電容堆棧供電 如果我們將圖3中的示意圖作為戴維南等效電路,可以使用以下公式,輕鬆計算出負載的功耗: 為了計算最大的功率傳輸,我們可以對前一個公式求導,求出它為零時的條件。RSTK = RLOAD時就是這種情況。 讓RSTK = RLOAD,可以得出: 這也可以直觀地理解。也就是説,如果負載電阻大於源電阻,由於總電路電阻增大,負載功率會降低。同樣,如果負載電阻低於源電阻,則由於總電阻降低,大部分功耗在電容源內;類似的,負載中消耗的功率也降低。因此,對於給定的電容電壓和給定的堆棧電阻(超級電容的ESR),當源阻抗和負載阻抗匹配時,可傳輸功率最大。 圖4.可用功率與堆棧電流的關係曲線 關於設計中的可用電能有一些提示説明。由於堆疊式超級電容的ESR固定不變,所以在備份操作期間唯一變化的值就是堆棧電壓,當然也包括堆棧電流。 為了滿足備份負載的要求,隨着堆棧電壓降低,支持負載所需的電流增加。遺憾的是,電流增加到超過定義的最佳水平時,會增加超級電容的ESR損失,從而導致可用備份功率降低。如果這種情況發生在DC-DC轉換器達到其最低輸入電壓之前,則會轉化為額外的可用電能損失。 圖5.此圖顯示某些輸出功率所需最小VIN的推導過程 圖5顯示可用功率與VSTK的函數關係圖,假設最優電阻與負載匹配,備用功率為25 W。此圖也可以視為無單位時基:當超級電容滿足所需的25 W備份功率時,超級電容向負載放電,堆棧電壓隨之降低。在3 V時,存在一個拐點,此時負載電流高於最優水平,導致負載的可用備用功率降低。這是系統的最大輸出功率點,就在這個點,超級電容的ESR損失增加。在這個示例中,3 V明顯高於DC-DC轉換器的壓差,所以不可用電能完全由超級電容引起,導致調節器未得到充分利用。理想情況下,超級電容達到壓差,使得系統供電能力達到最高。 使用之前的PBACKUP方程,我們可以求解VSTK(MIN)同樣,我們也可以考慮升壓轉換器的效率,並將其加到這個公式中: 升壓運算: 使用這個下限值VSTK(MIN),我們可以從最大和最小電池電壓中得出電容利用率αB: 在確定備份時間時,不僅超級電容的電容值至關重要,電容的ESR也同樣重要。超級電容的ESR決定了有多少堆棧電壓可用於備份負載,也就是利用率。 由於從輸入電壓、輸出電流和佔空比方面來看,備份過程是一個動態過程,所以計算所需堆棧電容的完整公式不會像前面的版本那麼簡單。可以看出,最終公式為: 其中η = DC-DC轉換器的效率。 超級電容備份系統設計方法 根據前面介紹的概念和計算説明,超級電容備份系統設計方法總結如下: ► 確定PBackup和tBackup的備份要求。 ► 針對所需的電容使用壽命確定最大電池電壓VSTK(MAX)。 ► 選擇堆疊電容數量(n)。 ► 為超級電容選擇所需的利用率αB(例如,80%到90%)。 ► 求解得出電容CSC: ► 找到具有足夠CSC的超級電容,並檢驗是否滿足最低RSC公式: 圖6.採用25 F電容的36 W、4秒保持時間系統和LTC3350/LTC3351的計算結果 圖7.採用45 F電容系統和LTC3350/ LTC3351的計算結果 如果沒有合適的電容,可以選擇更高的電容、更高的電池電壓、更多的堆疊電容或更低的利用率進行迭代。 考慮超級電容的壽命終止因素 對於必須達到一定使用壽命的系統,使用前面所述方法並考慮EOL值時必須進行相應更改,一般採用70% CNOM、200% ESRNOM。這使計算變得複雜,但是大部分ADI超級電容管理器都可以使用產品頁面上現有的電子表格工具進行計算。 我們以LTC3350為例來使用簡化方法: ► 所需的備用功率為36 W,持續時間為4秒。 ► 為實現更長的使用壽命/支持更高的環境温度,將VCELL(MAX)設置為2.4 V。 ► 四個電容以串聯方式堆疊在一起。 ► DC-DC效率(ŋ)為90%。 ► 使用最初推測的25 F電容,通過電子表格工具可得出結果,如圖6所示。 基於最初推測的25 F電容,我們使用標稱值得出了所需的4秒備份時間(具有25%的額外裕量)。但是,如果我們考慮ESR和電容的EOL值,我們的備份時間幾乎縮短一半。若要使用電容的EOL值獲得4秒備份時間,我們必須至少修改其中一個輸入參數。由於它們大多是固定值,因此電容是最容易增加的參數。 ► 將電容增加至45 F,通過電子表格工具得出結果,如圖7所示。 使用45 F時,由於標稱值提供了長達9秒的備份時間,增加的幅度似乎很大。但是,通過添加CAPEOL和ESREOL參數,並得出6.2 V最低堆棧電壓之後,考慮EOL時的備份時間驟降一半。但是,這仍然滿足我們需要4秒備份時間的要求,並且具有5%的額外裕量。 額外的超級電容管理器功能 LTC3350和LTC3351通過集成ADC提供額外的遙測功能。這些部件可以測量超級電容堆棧的系統電壓、電流、電容和ESR。進行電容和ESR測量時,對在線系統的影響也極小。器件配置和測量通過I2C/SMBus進行通信。因此係統處理器能夠在應用的生命週期內監控重要參數,確保可用的備份電源滿足系統要求。 LTC3350和LTC3351能夠實時測量超級電容堆棧的電容和ESR,使用新電容時可降低鉗位電壓,從而輕鬆滿足備份要求。接收遙測數據的處理器可以進行編程,以實施上述計算。因此係統可實時計算滿足備份時間所需的最小箝位電壓,並考慮實時電容和ESR。該算法將進一步提高超級電容備份系統的使用壽命,如圖2所示,在高温條件下,即使鉗位電壓稍微降低,也會顯著延長超級電容的壽命。 最後,LTC3351具有熱插拔控制器,用於提供保護功能。熱插拔控制器使用背對背N通道MOSFET提供折返限流功能,可減少高可用性應用中的浪湧電流和短路保護。 結論 利用標稱值下的電能傳輸基礎知識,可以將計算滿足備用規格所需的電容值轉換為簡單的計算所需功率,以及存儲功率問題。遺憾的是,當您考慮最大功率傳輸、電容器的EOL電容和ESR的影響時,這種簡單的方法無法滿足要求。這些因素會極大地影響系統在整個壽命週期內的可用電能。利用ADI的集成超級電容解決方案和大量可用的備份時間計算工具,模擬工程師可以胸有成竹地設計和構建可靠的超級電容器備份/保持解決方案,不僅能夠在應用的使用壽命內滿足設計要求,而且對成本的影響極小。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: adi 電容 儲能

  • 聚焦芯生態,貿澤電子贊助2020中國(深圳)集成電路峯會

    2020年10月29日 – 專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈贊助支持2020中國(深圳)集成電路峯會(IC峯會)。大會為期兩日,於10月29-30日在深圳華僑城洲際大酒店召開。本屆峯會將以“新時期,芯生態”為主題,以新時期創新共贏、開放合作為理念,聚焦集成電路設計產業、研討先進特色製造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。 近年來,在國家政策扶持以及市場應用帶動下,中國集成電路產業發展非常迅速。隨着傳統產業的轉型升級,一些大型、複雜的自動化系統開發應用不僅提高了對芯片的需求,還要求國內集成電路產業在全面提升創新能力、優化產業鏈結構上能夠快速提升。為進一步促進中國集成電路產業發展,此次峯會將面向包括集成電路設計、製造、封測、應用等集成電路行業上下游全鏈條的專業人士,邀請國內外著名院士、專家學者、技術大咖和企業家圍繞集成電路關鍵核心技術與產業化、集成電路產業鏈生態建設和協同發展、未來技術發展與熱點應用、資本整合與產業模式創新、芯片與整機企業聯動等主題進行研討和交流。貿澤電子作為全球電子元器件分銷商,深知集成電路的發展對國家的重要性,對本次峯會進行贊助和支持,以行業之力積極投身到集成電路產業的建設中。 貿澤電子亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示:“集成電路是支撐國民經濟和引領科技前進的關鍵力量,貿澤電子也一直堅信,充分利用全球資源加強合作和創新,加大對國內集成電路行業的人才培養,將有助於集成電路產業更好地發展。近年來,貿澤電子也在不斷地拓展全球集成電路的合作資源,幫助從事集成電路領域的工程師提供新產品和技術支持,並就集成電路方面與原廠攜手開展各類專題活動,讓工程師能夠獲得更多的技術知識,以更好地運用到實際的研發創新中。同樣,本次集成電路峯會的舉辦更是為集成電路產業相關的人士提供了全面、豐富、專業的交流平台,貿澤電子也會始終保持對國內集成電路產業的關注,深化創新與合作,助力整體集成電路產業繼續蓬勃發展。”

    時間:2020-10-29 關鍵詞: ic 貿澤電子 集成電路峯會

  • 面向惡劣環境的高精度温濕度傳感器TE Connectivity HTU31在貿澤開售

    面向惡劣環境的高精度温濕度傳感器TE Connectivity HTU31在貿澤開售

    2020年10月28日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相對濕度傳感器。這款緊湊型高精度傳感器是目前市面上最小巧、最精準的濕度傳感器之一,能在工業、汽車、醫療等嚴苛環境下提供穩定可靠的性能。 貿澤目前備貨的TE HTU31為數字版,模擬版將於近期推出。此相對濕度傳感器採用表面貼裝,同時還可提供温度輸出。該傳感器即使在極端温濕度環境下,也可提供快速響應、高精準測量和低遲滯特性。傳感器可在-40°C至+125°C温度範圍內工作,典型温度精度為±0.2°C。此外,它還可測量0至100%的相對濕度,分辨率達0.01,精度為±2%。 HTU31傳感器可在3.3 V至5.5 V的電壓範圍內工作,並可維持僅 450 µA 的工作電流,休眠模式下則低至0.05 µA 。此傳感器符合AEC Q100 Grade 1 標準,採用緊湊的6引腳DFN封裝,尺寸為2.5 mm × 2.5 mm × 0.9 mm 。除了能在嚴苛環境下正常運行,此傳感器還適合用於HVAC 、家電、呼吸設備和環境監控解決方案等應用。

    時間:2020-10-28 關鍵詞: 貿澤電子 htu31 相對濕度傳感器

  • 廈門四信利用LoRa®提升光伏產業效益,建設更清潔的世界

    廈門四信利用LoRa®提升光伏產業效益,建設更清潔的世界

    人類社會的發展離不開對電力的需求,我國是全球最大的電力消費國。據中國電力企業聯合會統計:截至2020年6月底,全國發電裝機容量達到了20.5億千瓦,同比增長5.5%;其中採用一次性能源的火電裝機容量達12.1億千瓦,同比增長3.7%;燃煤發電裝機容量為10.5億千瓦,同比增長3.0%;光伏發電裝機容量為2.2億千瓦,同比增長16.4%。 目前,發電用煤約佔全國煤炭總產量的25%。煤炭作為一種不可再生資源,其存儲量在日益減少,並且在使用過程中會排出大量有毒有害物質,對水、土壤和大氣造成污染,形成温室效應和酸雨,嚴重危害人類賴以生存的環境。因此,國際上急需一種新能源產業來代替傳統的燃料,減少對環境的影響。 光伏產業作為一種利用太陽能發電的新興產業,與傳統發電方式相比,具有安全可靠、無噪聲、低污染、無需消耗燃料和建設週期短等特點,因而受到世界各國的重視。我國已經成為全球最大的光伏發電組件和配件生產國,光伏發電各環節的產業規模保持快速增長的勢頭。 儘管光伏發電有着諸多優勢,但在具體的應用場景中,仍存在一些亟待解決的問題,例如光伏發電急需精細化以實現降本增效;傳統光伏支架由於安裝角度固定,無法跟蹤光照,不能最大化利用太陽能;傳統光伏板需要依靠維護人員巡檢管理,成本高,並且存在漏檢現象等。而物聯網技術能夠幫助光伏產業進一步提升效率。 為有效解決上述問題,廈門四信通信科技有限公司(以下簡稱“廈門四信”),一家領先的物聯網通信設備及解決方案服務提供商,巧妙地將物聯網技術與光伏產業相結合,推出了基於LoRa®的光伏跟蹤支架自動控制系統。其架構圖如圖1所示,整個系統架構由工控機、風速傳感器、LoRa終端、角度傳感器、電機驅動器、電機等部分組成。 圖1:光伏跟蹤支架自動控制系統架構圖 光伏跟蹤支架自動控制系統是一套負反饋控制系統,由四信工控機採集角度傳感器信息,根據當前角度與目標角度的差異,下發控制指令驅動電機帶動推拉桿運動使太陽能板旋轉,直至採集回來的當前角度與目標角度吻合,從而增加太陽能板的受光面積,最大限度捕獲入射的太陽能,進而提高電廠發電量。實際應用場景如圖2所示。 圖2:系統實際應用場景 “光伏發電產業對物聯網有着極強的需求,其他物聯網技術在光伏上也有很大應用,針對光伏覆蓋範圍大的特點,我更傾向推薦LoRa。因為LoRa具有成熟穩定、覆蓋面廣、抗干擾性強、組網靈活和經濟性高等特點,非常適合光伏產業的物聯網需求。”廈門四信產品經理葉順林表示。 作為該系統的關鍵部分,基於LoRa的終端負責業務數據的無線傳輸。正是因為Semtech的LoRa技術具有傳輸距離遠、功耗低、抗干擾性強等特點,使其非常適用於惡劣的安裝環境,此外,可以通過遠程升級(OTA)工具對系統進行升級,無需人工現場操作,提高了系統智能化和自動化管理。 葉順林補充道:“由於光伏應用現場部分環境非常惡劣,對產品的抗靜電要求、高低温要求、天線要求十分嚴格,廈門四信基於LoRa的產品經過現場驗證測試,可滿足惡劣環境使用;同時我們在LoRa的基本特性上開展了多項創新,比如批量遠程OTA升級和遠程無線配置節點參數。” 儘管安裝跟蹤支架自動控制系統會產生額外成本,但可以被其增加的發電收益抵消,並且帶來更好的經濟收益。經計算,在陽光充足的地區,安裝該系統僅需每瓦5美分的一次性成本,但是可以為光伏項目增加10-20%的發電量,將項目的度電成本降低12%。 基於LoRa的光伏跟蹤支架自動控制系統具有多項優勢,具體如下: · 免佈線,易部署,節省佈線施工成本和時間 · 工作在無需授權的ISM 470MHz頻段,無需向運營商支付流量費用 · 採用星形組網,協議架構簡單,穩定可靠,適用於廣播輪詢採集控制的應用場景 · 採用LoRa專利調製解調技術,靈敏度可達-140dBm,比其他無線技術具有更強的抗干擾能力 · 相比2.4G ZigBee技術,工作在470MHz頻段的LoRa波長更長,衍射能力和穿透太陽能板遮擋的能力更佳 · 廈門四信基於LoRa的產品增加ESD靜電防護電路,能夠經受8KV以上接觸靜電,滿足國標VI標準,尤其適用於北方乾燥惡劣的野外環境 作為一家領先的物聯網技術公司,廈門四信推出了多款基於LoRa的產品,其中F8L10ST低功耗傳感器終端是一款基於LoRa擴頻技術的無線數據傳輸防水終端,可接入各種符合接口的傳感器,比如RS485、RS232、ADC、IO等接口傳感器。F8L10ST低功耗傳感器終端採用高性能的工業級LoRa方案,具有豐富的接口、支持鋰亞電池供電、太陽能供電、DC供電等多種供電方式,現已廣泛應用於物聯網產業鏈中的M2M行業,如智慧樓宇、智慧城市、智慧消防、智慧電力、智慧農業灌溉、土壤墒情、園林綠化、智慧林業、養殖和室內外環境監測等領域。 廈門四信總經理陳淑武説:“我們將與Semtech及LoRa生態中的更多夥伴合作,共同將基於LoRa的物聯網技術推廣應用到更多的行業中,從而讓物聯網為每個人創造更高的價值。” Semtech中國區銷售副總裁黃旭東説:“Semtech一向倡導綠色、節能、環保,我們很高興看到廈門四信將LoRa應用到光伏產業,在為產業帶來更高經濟效益的同時,利用清潔能源來保護我們共同的居住環境。LoRa作為一種應用成熟且擁有龐大生態系統的物聯網技術,憑藉其自組、安全、可控的特點,已在諸多行業實現智能化和自動化管理,並將進一步推動中國的工業物聯網技術發展。”

    時間:2020-10-28 關鍵詞: 光伏 lora 廈門四信

  • 高速轉換器應用指南:數字數據輸出

    高速轉換器應用指南:數字數據輸出

    摘要 設計人員有各種模數轉換器(ADC)可以選擇,數字數據輸出類型是選擇過程中需要考慮的一項重要參數。目前,高速轉換器三種最常用的數字輸出是互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓差分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。ADC中每種數字輸出類型都各有優劣,設計人員應根據特定應用仔細考慮。這些因素取決於ADC的採樣速率和分辨率、輸出數據速率、系統設計的電源要求,以及其他因素。本文將討論每種輸出類型的電氣規格,及其適合特定應用的具體特點。我們將從物理實現、效率以及最適合每種類型的應用這些方面來對比這些不同類型的輸出。 CMOS數字輸出驅動器 在採樣速率低於200 MSPS的ADC中,CMOS是很常見的數字輸出。典型的CMOS驅動器由兩個晶體管(一個NMOS和一個PMOS)組成,連接在電源(VDD)和地之間,如圖1a所示。這種結構會導致輸出反轉,因此,可以採用圖1b所示的背對背結構作為替代方法,避免輸出反轉。輸出為低阻抗時,CMOS輸出驅動器的輸入為高阻抗。在驅動器的輸入端,由於柵極與導電材料之間經柵極氧化層隔離,兩個CMOS晶體管的柵極阻抗極高。輸入端阻抗範圍可達kΩ至MΩ級。在驅動器輸出端,阻抗由漏電流ID控制,該電流通常較小。此時,阻抗通常小於幾百Ω。CMOS的電平擺幅大約在VDD和地之間,因此可能會很大,具體取決於VDD幅度。 圖1.典型CMOS數字輸出驅動器 由於輸入阻抗較高,輸出阻抗較低,CMOS的優勢之一在於通常可以用一個輸出驅動多個CMOS輸入。CMOS的另一個優勢是低靜態電流。唯一出現較大電流的情況是CMOS驅動器上發生切換時。無論驅動器處於低電平(拉至地)還是高電平(拉至VDD),驅動器中的電流都極小。但是,當驅動器從低電平切換到高電平或從高電平切換到低電平時,VDD與地之間會暫時出現低阻抗路徑。該瞬態電流是轉換器速度超過200 MSPS時,輸出驅動器採用其他技術的主要原因。 轉換器的每一位也都需要CMOS驅動器。如果轉換器有14位,就需要14個CMOS輸出驅動器來傳輸這些位。一般會有一個以上的轉換器置於單個封裝中,常見為八個。採用CMOS技術時,意味着數據輸出需要高達112個輸出引腳。從封裝角度來看,這不太可能實現,而且還會產生高功耗,並使電路板佈局變得更加複雜。為了解決這些問題,我們引入了使用LVDS的接口。 LVDS數字輸出驅動器 與CMOS技術相比,LVDS具備一些明顯優勢。它可以在低電壓信號(約350 mV)下工作,並且為差分而非單端。低壓擺幅具有較快的切換時間,可以減少EMI問題。差分這一特性可以帶來共模抑制的好處。這意味着耦合到信號的噪聲對兩個信號路徑均為共模,大部分都可被差分接收器消除。LVDS中的阻抗必須更加嚴格控制。在LVDS中,負載阻抗應約為100 Ω,通常通過LVDS接收器上的並聯端接電阻實現。此外,LVDS信號還應採用受控阻抗傳輸線進行傳輸。差分阻抗保持在100 Ω時,所需的單端阻抗為50 Ω。圖2所示為典型LVDS輸出驅動器。 圖2.典型LVDS輸出驅動器 如圖2中LVDS輸出驅動器拓撲結構所示,電路工作時輸出電源會產生固定的直流負載電流。這可以避免輸出邏輯狀態躍遷時典型CMOS輸出驅動器中出現的電流尖峯。電路中的標稱源電流/吸電流設為3.5 mA,使得端接電阻100 Ω時典型輸出電壓擺幅為350 mV。電路的共模電平通常設為1.2 V,兼容3.3 V、2.5V和1.8 V電源電壓。 有兩種書面標準可用來定義LVDS接口。最常用的標準是ANSI/TIA/EIA-644規格,標題為《低壓差分信號(LVDS)接口電路的電氣特性》。另一種是IEEE標準1596.3,標題為《可擴展一致性接口(SCI)的低壓差分信號IEEE標準》。 LVDS需要特別注意信號路由的物理佈局,但在採樣速率達到200 MSPS或更高時可以為轉換器提供許多優勢。LVDS的恆定電流使得可以支持許多輸出,無需CMOS要求的大量電流吸取。此外,LVDS還能以雙倍數據速率(DDR)模式工作,其中兩個數據位可以通過同一個LVDS輸出驅動器。與CMOS相比,可以減少一半的引腳數。此外,還降低了等量數據輸出的功耗。對轉換器數據輸出而言,LVDS確實相比CMOS具有諸多優勢,但也和CMOS一樣存在一些限制。隨着轉換器分辨率的增加,LVDS接口所需的數據輸出量會變得更難針對PCB佈局進行管理。另外,轉換器的採樣率最終會使接口所需的數據速率超出LVDS的能力。 CML輸出驅動器 轉換器數字輸出接口的最新趨勢是使用具有電流模式邏輯(CML)輸出驅動器的串行接口。通常,高分辨率(≥14位)、高速(≥200 Msps)和需要小型封裝與低功耗的轉換器會使用這些類型的驅動器。CML輸出驅動器用在JESD204接口,這種接口目前用於最新轉換器。採用具有JESD204接口的CML驅動器後,轉換器輸出端的數據速率可達12 Gbps(當前版本JESD204B規格)。此外,需要的輸出引腳數也會大幅減少。時鐘內置於8b/10b編碼數據流,因此無需傳輸獨立時鐘信號。數據輸出引腳數量也得以減少,最少只需兩個。隨着轉換器的分辨率、速度和通道數的增加,數據輸出引腳數可能會相應調整,以滿足所需的更高吞吐量。但是,由於使用CML驅動器採用的接口通常是串行接口,引腳數的增加與CMOS或LVDS相比要少得多(在CMOS或LVDS中傳輸的數據是並行數據,需要的引腳數多得多)。 CML驅動器用於串行數據接口,因此,所需引腳數要少得多。圖3所示為用於具有JESD204接口或類似數據輸出的轉換器的典型CML驅動器。該圖顯示了CML驅動器典型架構的一般情況。其顯示可選源終端電阻和共模電壓。電路的輸入可將開關驅動至電流源,電流源則將適當的邏輯值驅動至兩個輸出端。 圖3.典型CML輸出驅動器 CML驅動器類似於LVDS驅動器,以恆定電流模式工作。這也使得CML驅動器在功耗方面具備一定優勢。在恆定電流模式下工作需要較少的輸出引腳,總功耗會降低。與LVDS一樣,CML也需要負載端接、單端阻抗為50 Ω的受控阻抗傳輸線路,以及100 Ω的差分阻抗。驅動器本身也可能具有如圖3所示的端接,對因高帶寬信號靈敏度引起的信號反射有所幫助。對採用JESD204標準的轉換器而言,差分和共模電平均存在不同規格,具體取決於工作速度。工作速度高達6.375 Gbps,差分電平標稱值為800 mV,共模電平約為1.0 V。在高於6.375 Gbps且低於12.5 Gbps的速度下工作時,差分電平額定值為400 mV,共模電平仍約為1.0 V。隨着轉換器速度和分辨率增加,CML輸出需要合適類型的驅動器提供必要速度,以滿足各種應用中轉換器的技術需求。 數字時序——需要注意的事項 每種數字輸出驅動器都有時序關係,需要密切監控。由於CMOS和LVDS有多種數據輸出,因此必須注意信號的路由路徑,以儘量減小偏斜。如果差別過大,可能就無法在接收器上實現合適的時序。此外,時鐘信號也需要通過路由傳輸,並與數據輸出保持一致。時鐘輸出和數據輸出之間的路由路徑也必須格外注意,以確保偏斜不會太大。 在採用JESD204接口的CML中,還必須注意數字輸出之間的路由路徑。需要管理的數據輸出大大減少,因此,這一任務比較容易完成,但也不能完全忽略。這種情況下,由於時鐘內置於數據中,因此無需擔心數據輸出和時鐘輸出之間的時序偏斜。但是,必須注意,接收器中要有合適的時鐘和數據恢復(CDR)電路。 除了偏斜之外,還必須關注CMOS和LVDS的建立和保持時間。數據輸出必須在時鐘邊沿躍遷之前的充足時間內驅動到適當的邏輯狀態,並且必須在時鐘邊沿躍遷之後以這種邏輯狀態維持充足時間。這可能會受到數據輸出和時鐘輸出之間偏斜的影響,因此,保持良好的時序關係非常重要。由於具有較低信號擺幅和差分信號,LVDS相比CMOS具有一定優勢。和CMOS驅動器一樣切換邏輯狀態時,LVDS輸出驅動器無需將這樣的大信號驅動至各種不同輸出,也不會從電源吸取大量電流。因此,它在切換邏輯狀態時不太可能會出現問題。如果有許多CMOS驅動器同時切換,電源電壓可能會下降,將正確的邏輯值驅動到接收器時會出現問題。LVDS驅動器會保持在恆定電流水平,這一特別問題就不會發生。此外,由於採用了差分信號,LVDS驅動器本身對共模噪聲的耐受能力也較強。CML驅動器具有和LVDS同樣的優勢。這些驅動器也有恆定水平的電流,但和LVDS不同的是,由於數據為串行,所需電流值較小。此外,由於也採用了差分信號,CML驅動器同樣對共模噪聲具有良好的耐受能力。 隨着轉換器技術的發展,速度和分辨率不斷增加,數字輸出驅動器也不斷演變發展,以滿足數據傳輸需求。隨着轉換器中的數字輸出接口轉換為串行數據傳輸,CML輸出越來越普及。但是,目前的設計中仍然會用到CMOS和LVDS數字輸出。每種數字輸出都有最適合的應用。每種輸出都面臨着挑戰,必須考慮到一些設計問題,且各有所長。在採樣速度小於200 Msps的轉換器中,CMOS仍然是一種合適的技術。當採樣速率增加到200 MSPS以上時,與CMOS相比,LVDS在許多應用中更加可行。為了進一步增加效率、降低功耗、減小封裝尺寸,CML驅動器可與JESD204之類的串行數據接口配合使用。

    時間:2020-10-28 關鍵詞: 高速轉換器 adc 數字數據

  • 重磅!台積電第六代CoWoS封裝技術迎突破,2023年投產

    重磅!台積電第六代CoWoS封裝技術迎突破,2023年投產

    10月26日,據報道,台積電在芯片封裝技術方面,產業鏈人士透露台積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術,有望在2023年大規模投產。 除了晶圓代工,台積電其實還有芯片封裝業務,他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。在6月份,外媒還報道台積電將投資101億美元新建一座芯片封測工廠,廠房計劃明年5月份全部建成。 台積電官網的信息顯示,他們的CoWoS芯片封裝技術,是在2012年開始大規模投產的,當時是用於28nm工藝芯片的封裝,2014年,又在行業內率先將CoWoS封裝技術用於16nm芯片。 2015年,台積電又研發出了CoWoS-XL封裝技術,並在2016年下半年大規模投產,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝,都有采用這一技術。 台積電是目前在芯片製程工藝方面走在行業前列的香港神州集運,也是全球最重要的芯片代工商,蘋果、AMD、英偉達等公司均是它的客户,從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。

    時間:2020-10-28 關鍵詞: 產業鏈 移動芯片 台積電 代工

  • 貿澤電子成為e-peas能量收集PMIC產品的首家全球授權分銷商

    貿澤電子成為e-peas能量收集PMIC產品的首家全球授權分銷商

    2020年10月27日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與半導體公司e-peas簽署全球分銷協議,該公司致力於開發能量收集PMIC以及處理和傳感解決方案。簽約後,貿澤成為首家備貨e-peas產品並且可以立即向全球發貨的授權分銷商。通過遍佈全球的27個客户支持中心,貿澤致力於為客户提供無時差的本地化服務,並支持使用當地貨幣結算。 e-peas具有供設計工程師在硬件設計中用於實現長期供電的能量收集產品,並且藉助這些產品為家居/樓宇自動化、工/農業應用、健康監測、智能計量等各類領域提供IC解決方案。貿澤分銷的e-peas環境能源管理器 (AEM) 產品系列可以收集太陽能、熱能、振動能量和RF能量,並採用這些能量為物聯網 (IoT) 設備供電。 該公司的能量收集IC是集成的能量管理電路,可以在從能量收集裝置獲取能量的同時將其存儲在可充電元件中,併為系統提供兩個獨立的穩定電壓。這些IC可收集高達110mA的輸入電流,並且集成了超低功耗升壓轉換器,後者的輸入電壓範圍為50mV至5V。憑藉創新的冷啓動電路,這些IC產品即使在存儲元件為空、輸入電壓只有380mV(熱應用為50mV)並且輸入電流僅3µW的情況下也可以正常啓動運行。 AEM10941太陽能收集IC可從最多包含7個單元的太陽能電池板獲取直流電;AEM20940熱能收集IC可從温差發電器 (TEG) 獲取直流電;AEM30940 RF能量收集IC可從壓電發電器、微型燃氣輪發電機或其他任意高頻RF波獲取直流電,868MHz或915MHz頻率下獲取的最小輸入功率為−19dBm,2.4GHz頻率下獲取的最小輸入功率為−14dBm;AEM40940 RF能量收集IC可從環境射頻波獲取交流電,獲取的輸入功率從−20dBm至最高10dBm。

    時間:2020-10-27 關鍵詞: 分銷商 pmic 貿澤電子

  • 2019年度“羅姆杯”上海大學大學生機電創新設計大賽圓滿落幕

    2019年度“羅姆杯”上海大學大學生機電創新設計大賽圓滿落幕

    2020年10月16日下午,由上海大學和羅姆(ROHM)共同主辦的2019年度“羅姆杯”上海大學大學生機電創新設計大賽在上海大學寶山校區工程技術訓練中心圓滿落下帷幕。上海大學教務處領導、機電工程與自動化學院領導、羅姆半導體(上海)有限公司設計中心相關人員以及全體參賽學生和部分指導老師出席了本次活動。 頒獎儀式合影 本屆大賽自2019年12月正式啓動,歷時10個月終於圓滿落幕。大賽圍繞“智慧家居、幸福家庭”主題進行應用設計,內容為設計與製作用於幫助老年人獨自活動起居的機械裝置(簡稱助老機械)、以及現代智能家居的機械裝置(簡稱智能家居機械)。共吸引了來自上海大學機電工程與自動化學院、中歐工程學院、通信與信息工程學院和計算機學院的30餘支隊伍共計120餘名學生報名參賽。 以羅姆廣泛且性能優異的產品線為基礎,上大學子們充分法發揮奇思妙想,構思並製作出了各種直擊實際生活需求痛點的作品,思路新穎,創意獨特。現場參賽和獲獎項目達到20餘項。其中,“光之翼——基於清洗檢測光伏板的機器人” 針對光伏面板的日常維護進行機械智能化設計,是一套集用户前端、遠程控制、自動清洗、智能圖像檢測為一體的全自動智能清潔光伏面板裝置。通過評委老師們的嚴格考評,以及現場參賽選手和參會人員的踴躍投票,該作品博得本次大賽最高獎項——“最佳創意設計獎”和“最佳人氣獎”兩項大獎。另外,“基於物聯網的家庭藥物管家”、“智能家庭寵物陪伴機器人”、以及“車庫智能監控與消防系統”三項作品榮獲大賽一等獎。“光之翼——基於清洗檢測光伏板的機器人”將代表上海大學挑戰全國大學生機械創新設計大賽。 羅姆半導體集團常年積極履行企業社會責任,關注並支持中國教育事業和人才培養。此次也希望通過與上海大學的合作,將羅姆的先進技術和產品介紹給電子專業相關的在校學生,幫助他們開拓視野的同時,促進理論和實踐的結合。 今後,羅姆將繼續加強與大學的合作,為中國教育事業的進步和人才培養貢獻力量。 “最佳創意設計獎”獲獎作品 “光之翼——基於清洗檢測光伏板的機器人” 一等獎獲獎作品 “智能家庭寵物陪伴機器人” 嘉賓頒獎 現場掠影

    時間:2020-10-27 關鍵詞: 羅姆 羅姆杯 機電創新設計大賽

  • Diodes Incorporated 推出符合車用規範 3.3mm x 3.3mm 封裝 40V 雙 MOSFET

    Diodes Incorporated 推出符合車用規範 3.3mm x 3.3mm 封裝 40V 雙 MOSFET

    【香港神州集運】Diodes 公司今日宣佈推出符合車用規範的 3.3mm x 3.3mm 封裝 40V 雙 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代兩個分立式 MOSFET,以減少眾多汽車產品應用中電路板所佔用的空間,包括電動座椅控制以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等。 「汽車的電子零件數量在過去的十年中迅速增加,激發出對持續創新的需求。」Diodes Incorporated 車用產品營銷經理 Ian Moulding 如上表示。「我們對這項需求的響應擴大了公司的口碑,成為汽車業界值得信賴的供貨商。」 「Diodes 在這個市場中已經連續六年創下兩位數成長的亮眼表現。」Moulding 繼續説道。「DMT47M2LDVQ 這個例子顯示我們如何幫助汽車行業解決其在開發新一代汽車時面臨的技術與商業挑戰。」 DMT47M2LDVQ 整合了兩個 n 信道增強模式 MOSFET,並就此配置實現了業界最低的 RDS(ON) - 在 10V 的 VGS 和 30.2A 的 ID 時僅為 10.9mΩ。在如此低的導通電阻下,無線充電或馬達控制等產品應用中的傳導損耗可降至最低。在 10V 的 VGS 和 20A 的 ID 時,典型的柵極電荷為 14.0nC,將交換損耗降至最低。 DMT47M2LDVQ 的高導熱效率 PowerDI® 3333-8 的結殼間熱阻 (Rthjc) 為 8.43°C/W,可以開發出比單獨封裝 MOSFET 功率密度更高的終端產品應用。如此便能減少實作汽車功能 (諸如 ADAS 等) 所需的 PCB 面積。 DMT47M2LDVQ 符合 AEC-Q100 Grade 1 等級規範,能支持 PPAP 文件,且以 IATF 16949 標準認證的生產設施製造。

    時間:2020-10-27 關鍵詞: MOSFET diodes adas

  • Silicon Labs擴展隔離柵極驅動器產品系列

    Silicon Labs擴展隔離柵極驅動器產品系列

    中國,北京 - 2020年10月27日 - 致力於建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前推出新型Si823Hx/825xx隔離柵極驅動器。新產品結合了更快更安全的開關、低延遲和高噪聲抑制等能力,可更靠近功率晶體管放置,實現緊湊的印製電路板(PCB)設計。這些柵極驅動器所取得的新進展可以幫助電源轉換器設計人員滿足甚至超越日益提高的能效標準及尺寸限制,同時支持使用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和快速Si FET等新興技術。 Silicon Labs副總裁兼電源產品總經理Brian Mirkin表示:“汽車、工業和可再生能源市場的電源轉換器設計人員正在通過新興的能效標準和新的技術選擇來管理動態環境,同時滿足對安全和電源的持續需求。我們的新型隔離柵極驅動器提供了電源工程師所需的滿足並超過行業要求的高性能,包括擴展的輸入電壓範圍、更低的延遲、更高的抗擾性和快速開關能力。” Silicon Labs的隔離柵極驅動器技術可用於多種電源應用,包括數據中心電源、太陽能微型逆變器、汽車市場的牽引式逆變器和工業電源。 Si823Hx/825xx系列產品的差異化特性經過了專門配置,可滿足在充滿挑戰的電源環境中工作的設計人員的需求。Silicon Labs系列產品提供了獨特的升壓器件,可提供更高的拉電流,實現更快的FET導通速度。對稱的4A灌/拉電流能力意味着拉電流幾乎是前代驅動器的兩倍,這有助於減少開關損耗。新的隔離柵極驅動器將延遲減少了一半,最大傳播延遲為30ns,從而減少了反饋環路延遲,可獲得更高的系統效率。這些驅動器還改進了瞬態噪聲抑制能力,進而確保可在固有噪聲環境中可靠運行。輸入電壓範圍(VDDIH)也得到了擴展,從4.5V至20V,支持與典型模擬控制器的電源軌直接接口。 由於空間限制至關重要,因此Si823Hx/Si825xx具有多種封裝選項。一款緊湊型驅動器現在採用了8引腳封裝,而不是類似的16引腳封裝,從而減小了系統尺寸並降低了成本。其他新升級的功能包括過熱保護,當温度過高時,會觸發驅動器自動關閉。附加的安全功能包括停滯時間、重疊保護和輸入噪聲毛刺消除,從而最大程度提高安全性。 新型Silicon Labs Si823Hx/825xx隔離柵極驅動器計劃於2020年第四季度以汽車級產品供貨。Si823H9x-IS隔離柵極驅動器在達一千片採購量時單價為每片1.89美元。HS/LS Si825xx-IS3(20V VDDIH)驅動器在達一千片採購量時單價為每片2.92美元。

    時間:2020-10-27 關鍵詞: PCB 柵極驅動器 芯科科技

  • 貿澤與STMicroelectronics聯手發佈新電子書,就智能家居設備開發提供行業專家意見

    貿澤與STMicroelectronics聯手發佈新電子書,就智能家居設備開發提供行業專家意見

    2020年10月26日 – 專注於引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與STMicroelectronics合作推出新電子書7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices(《7位專家聯手獻策:如何設計出商業化成功的智能家居設備》)。這本書探討了智能家居設備設計師應採用哪些策略來克服各種挑戰。來自微軟 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索蘭 (Ingersoll Rand) 等業界一線公司的行業專家對新型物聯網 (IoT) 解決方案開發中的最重要因素髮表了自己的看法。 住宅和商業建築已經發展到將智能設計融入到廣泛的應用中,智能設備控制着從照明、環境條件到暖通空調和安全性的一切。這些相互連接的系統需要設計工程師的精心規劃,並要求他們詳細瞭解成功互聯設備的具體需求。智能建築和城市將傳感器、處理器、人工智能 (AI) 和連接解決方案組成一個網絡,讓工程師不得不廣泛掌握各種技術和產品。 貿澤和ST聯手發佈的新電子書《7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices》為開發人員和工程師提供了大量值得思考的內容,涵蓋邊緣處理、用户體驗和生命週期設計等主題。這本電子書還包含一些實用ST解決方案的產品信息,比如 STM32 L5超低功耗微控制器系列。作為STM32 微控制器家族的一部分, STM32 L5系列基於Arm® Cortex®-M33處理器,採用面向Armv8-M 的TrustZone®,非常適合需要高安全性和低功耗的物聯網應用。ST的BlueNRG-M2應用處理器模塊以極小的外形尺寸提供完整的射頻平台,支持採用低功耗藍牙5.0連接並通過BQE認證的物聯網和智能家居設備。ST的VL53L3CX飛行時間測距傳感器嵌入了該公司的第三代FlightSense專利技術,將高性能接近和測距傳感器與多目標距離測量和自動污跡校正結合起來,用於各種機器人和自動化應用。

    時間:2020-10-26 關鍵詞: 電子書 貿澤 stmicroelectronics

  • 改善動態環路響應

    改善動態環路響應

    DC-DC轉換器通過反饋控制系統,將不斷變化的輸入電壓轉換為(通常)固定的輸出電壓。反饋控制系統應儘量保持穩定,以避免出現振盪,或者發生最糟糕的情況:輸出未經調節的輸出電壓。控制系統的速度應儘可能快,以響應動態變化(例如快速的輸入電壓變化或輸出端的負載瞬態),並最大程度降低經調節的輸出電壓之間的壓差。要表現控制環路的行為,可以使用典型的波特圖來顯示隨頻率變化的相移和環路增益。此控制環路可以使用模擬或數字技術實現。 圖1.全橋應用中的ADP1055數字開關穩壓器 有些數字電源提供控制環路優化,可以極快地對動態影像做出響應。圖1顯示帶ADP1055控制器IC的電路示例,該電路已經受數字控制環路優化。數字控制器為設計人員提供諸多控制功能,有些甚至能在操作期間實施動態控制。圖2顯示可通過ADP1055評估軟件控制的ADP1055的各種功能。 圖2.數字電源使得設計人員能夠通過圖形用户界面,輕鬆管控電源參數 非線性增益/響應函數提供了一項與控制環路相關的極為有趣的設置選項,該設置通過濾波器按鈕訪問。非線性增益/響應支持對控制環路實施動態調節,例如,在負載瞬變之後。電源在經歷很大的負載瞬變之後,其輸出電壓通常會高於或低於理想的整流電壓值。在僅採用模擬器件的控制環路中,控制環路和電源功率級中的組件被用於最大程度降低電壓在大部分可預期情況下的波動。動態可調節控制環路(例如ADI公司的ADP1055中的環路)的優勢在於:可以立即調節環路的響應,以在差異甚大的各種情形下實施補償。 圖3.根據輸出電壓狀態設置控制環路增益 圖3顯示控制此函數的界面。圖中用藍色表示輸出電壓在經歷由高至低的負載瞬變後的典型行為。可以看出,穩壓器輸出端的電壓響應通常會出現過沖。當輸出電壓超過某些閾值時,可以通過簡單增加控制環路增益來最大程度降低過沖。 在圖3的示例中,設置的標稱輸出電壓為12 V。可調控制環路增益可以設置為多個值,具體由輸出電壓決定。例如,如果因為誤差放大器的增益增加,使得電壓升高至12.12 V以上,則可以在對應的下拉菜單中設置控制環路。還有三個其他的電壓閾值高於12.12 V,可以使用獨立的增益設置。注意,這些增益設置與在設計穩壓環路時設置的極點和零完全無關。 通過可調、基於電壓的增益設置可以查找更快響應電壓過沖的控制環路設置,由此優化輸出電壓反饋控制的質量。注意,正常工作時,經優化的控制環路特性不會受到影響。可以使用數字控制器(例如ADI公司的ADP1055)在特定條件下(例如在經歷負載瞬變之後)動態調節控制環路,但在使用傳統的模擬控制環路時,則很難實施。

    時間:2020-10-26 關鍵詞: adi 轉換器 控制環路

  • 三星再曝黑科技:聯合斯坦福開發出迄今最精細OLED屏

    三星再曝黑科技:聯合斯坦福開發出迄今最精細OLED屏

    10月25日,據IEEE報道,三星和斯坦福大學合力研製了精細度10000PPI的OLED顯示技術。 10000PPI什麼概念? 這比iPhone 12 Pro的所謂超視網膜XDR顯示屏(460PPI)的21倍還要多,其實對於不少用户來説,iPhone 12的屏幕已經讓其難以覺察到顆粒感了。 據介紹,新的OLED技術使用薄膜在反射層之間發射白光,一層是銀的,另一層是由帶有納米波紋的反射金屬製成。這種“光學元面”改變了反射特性,允許特定顏色通過像素產生共鳴。該設計允許比你在手機上看到的RGB OLED高得多的像素密度,但亮度會有所犧牲。 看起來,10000PPI將是VR甚至AR設備的理想顯示材料,我們只需要等待成品上市即可。 今年4月,三星宣佈研製6億像素的傳感器產品,直接突破人眼極限(約5億像素)。而對於人眼的討好,三星還在繼續。

    時間:2020-10-26 關鍵詞: 三星 oled顯示屏

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